从事工业领域当中的人都知道，X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换，失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。这里需要特别说明一点的就是X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。
相关的行业人士表示，X-RAY检测设备的原理实际上很简单，它主要是利用电子在高压的环境当中加速对金属靶向的撞击，并且是由动能转换为其它的能量，然后在这一过程当中释放出大量的X射线，当大量的电子打在金属靶上面的面积越大的时候，所形成的影像就会越来越模糊，反之，面积就会越来越小，其影像也会越来越清晰。
芯片测试的目的和方法
芯片测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，并防止出现批生产超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，破裂，空洞和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能出现的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果，以便尽早发现问题。
X射线技术的芯片检查原理
在芯片检测过程中，由国内专业x-ray检测设备生产商推出的X-RAY检测设备可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测设备利用X 射线发射管产生X 射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。