X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质，射线底片可作为检测的原始记录，供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。
X-ray检测的产品有很多，检测原理也差不多，哪些的产品缺陷检测可以运用X-RAY检测设备？
1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。
2、具体运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。
3、对于电子元器件，X-ray检测能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。
4、对于金属铸件零部件，X ray检测能够对五金铸件，焊缝，裂纹，轿车零部件，压力容器，管道等进行x ray的内部检测。
5、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测，BGA、线路板等内部位移剖析；