半导体检测必备技术:X-RAY检测助生产厂家保证流片成功率

2020-06-17 15:07:08 dianliaoji

近几年来,随着信息技术的飞速发展,半导体相关产品复杂程度及集成度呈现指数级增长,这对于流片的成功率要求非常高,因为任何一次失败,对企业而言都是无法承受的。为此,半导体检测变得更加重要。

点料机

在半导体检测方面,很多生产厂家利用X-RAY设备发射X光检测半导体器件内部的结构及位移动。X-RAY设备的微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于在半导体检测过程中对半导体BGA,线路板等内部位移进行分析,这有利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,从而避免批次生产的半导体出现次品现象,方便企业进行大批量检测及产品管理。

点料机

作为X-RAY检测设备研发、设计和制造系统供应商,瑞茂光学拥有先进的X射线设计理念和制造技术,能够为半导体生产提供X-RAY无损探伤检测的解决方案,其中,X-RAY半导体缺陷检测、半导体内部气泡缺陷无损探伤已成为半导体生产过程中不可或缺的检测方式。

半导体检测

瑞茂光学最新推出的X-RAY检测设备 X-9100是一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY检测设备,采用了日本滨松90KV 3um闭式X射线管,它拥有300W高分辨率数字平板探测器,可倾斜60度观测,载物台可进行360度旋转、通过彩色图像导航,能够精准检测被测物体。如今,全新升级版的X-RAY检测设备X-9100可自动检测以及自动判断,并可升级3D模块(工业CT),为用户提供及时的检测技术支持。


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