X-RAY设备
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X-RAY检查机 X-9200 (V3.0 第三代))-(全新推出的一款产品)
X-RAY检查机 X-9200 (V3.0 第三代))-(全新推出的一款产品)
载物台:540*540mm 检测精度:3um 放大倍数:几何放大450,系统放大2000X 检测领域:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件等行业的检测。

半导体X-RAY检测设备X9200(VⅢ)第三代功能更优越更强大,可以将缺陷几何放大450X,检测图像系统放大2000X。

功能介绍
功能CNC程序:自动批量检测样品不同位置
阵列功能:自动批量检测位置固定、间距相同样品
气泡测量:一键测量气泡大小、空洞率
长度、宽度测量:测量部分检测区域长度、宽度
可视化导航界面:检测位置精准定位
模拟颜色:更好观察检测图像
优势
在线式自动 ON/OFF X-RAY光管批量检测样品
搭配130KV滨松X-RAY光管,检测精度达3um
高分辨率数字X-RAY平板,1536*1536px图像更清晰
几何放大450x,系统放大2000x
540*540mm载物台可容纳大量各种尺寸样品

半自动的NG/OK产品检测

允许60°倾斜观测





规格参数
Model:

X-9200 (V3.0 第三代)

X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率3um
光管电压130KV
光管电流300uA
放大倍率几何放大450,系统放大2000X
数字平板探测器分辩率1536*1536 px
数字平板探测器密度值14bit (16348)
图像速度30(FPS) 
平板旋转角度60 °
载物台尺寸540*540mm
X-Y 行程1050*1250mm
检测范围510*510mm
机器尺寸1110*1420*2020 mm (L*W*H)
机器重量1200KG
操作系统WINDOWS7/ 10
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H




检测图片

图片关键词

手机数据线

充电头检测.jpg

手机充电头

电脑内存卡检测.jpg

电脑内存卡

pcb板.jpg

PCB板

电容气泡测量.jpg

电容气泡测量

芯片.jpg

IC芯片金线

PCB盲孔.jpg

PCB盲孔

PCB板检测.jpg

PCB板





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