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X射线可以检测出BGA焊点的缺陷
2021-08-23 11:14:42 8

X射线无损检测技术可以提供BGA焊点的初步缺陷信息,有助于引导后续的破坏性检测分析。X射线检测中观察到的最常见缺陷之一是焊点中的空洞。

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焊料桥接是可以通过X射线检查的另一个缺陷。当通过焊料连接两个焊点时,焊料与大多数周围材料之间存在明显的密度差,因此很容易识别。

焊球的丢失在X射线检测图像中也非常明显。由于BGA焊球是以阵列方式整齐排列在器件底部,因此很容易发现缺少焊球的相应位置。

X射线检测也很容易发现锡球移位的问题。关键是检测焊球位移的严重程度。通常根据具体要求判断焊点是否合格一般的标准公式为:从焊球中心到焊盘中心的距离/焊盘直径<25%。

X射线检查还可以观察变形的焊点,尽管很难观察到。要查看某些缺陷,通常需要极端的角度和特殊处理。有些畸形焊点是无害的。

其他变形的焊点可能是严重的缺陷,例如枕头效应,枕头效应很难通过二维X射线检测来观测,需要借助3D断层扫描来检测。

焊接也很难通过二维X射线检测。通常使用二维X射线对虚假焊接的存在或不存在进行初步诊断。如果焊点的形状异常,边界模糊,尺寸异常并且灰度级很深,则这种焊点很可能会出现虚焊缺陷,应进行3D断层扫描。

在进行BGA焊点检查和分析时,应遵循一个过程,以确保在将测试样品转移到下一个测试过程之前,应收集所有可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。

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