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哪些的产品缺陷检测可以运用X-RAY检测设备?
2021-08-11 10:20:40 16

X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关,易于判定缺陷性质,射线底片可作为检测的原始记录,供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。

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X-ray检测的产品有很多,检测原理也差不多,哪些的产品缺陷检测可以运用X-RAY检测设备?

1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。

2、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

3、对于电子元器件,X-ray检测能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

4、对于金属铸件零部件,X ray检测能够对五金铸件,焊缝,裂纹,轿车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。

5、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测,BGA、线路板等内部位移剖析;


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